- ПРОДУКТЫ
- РЕШЕНИЯ
- УСЛУГИ
- КОМПАНИЯ
- КОНТАКТЫ
BGI175B
Испытания прочности крепления контактного или дуального чип-модуля карты выдавливанием
Полное описание
Испытания проводятся в соответствии с CQM ТМ-422. Прикладывается давление с оборотной стороны смарт карты в месте крепления микромодуля с целью проверки прочности крепления микромодуля. Оборудование может работать как с обыкновенными картами типоразмера ID-1, так и с SIM картами.
Устройство снабжено сенсорным экраном, который обеспечивает удобство в работе оператора. В комплекте с устройством также поставляется кабель, который позволяет передавать данные из устройства в ПЭВМ. Можно проводить испытания за пределами нормативов, определенных стандартами.
Соответствие: CQM V2.16 TM-423
Устройство снабжено сенсорным экраном, который обеспечивает удобство в работе оператора. В комплекте с устройством также поставляется кабель, который позволяет передавать данные из устройства в ПЭВМ. Можно проводить испытания за пределами нормативов, определенных стандартами.
Соответствие: CQM V2.16 TM-423
Габариты машины
210 x 340 x 480 мм
Максимальное усиление
250Н
Масса
15,3кг
Рабочая температура
от +5 до +50 С
Температура при хранении
от -20 до +60 С
Электропитание
220 В, 50 Гц, 3.15 А
210 x 340 x 480 мм
Максимальное усиление
250Н
Масса
15,3кг
Рабочая температура
от +5 до +50 С
Температура при хранении
от -20 до +60 С
Электропитание
220 В, 50 Гц, 3.15 А
Другие товары
