BGI175B (ранее BGI 120A) - испытания прочности крепления контактного или дуального чип-модуля карты выдавливанием

Описание
Прикладывается давление с оборотной стороны смарт-карты в месте крепления микромодуля с целью проверки прочности крепления модуля. Полное описание
  • Проверяются как обыкновенные карты с контактной площадкой, так и карты с двойным интерфейсом и комбинированные карты. Можно проводить испытания за пределами нормативов, определенных стандартами. Опциональный прибор оснащается оснасткой для определения прочности крепления plug-in SIM карты

    Соответствие: CQM V2.16 TM-423

  • Габариты машины
    210 x 340 x 480 мм
    Максимальное усиление
    250Н
    Масса
    15,3кг
    Рабочая температура
    от +5 до +50 С
    Температура при хранении
    от -20 до +60 С
    Электропитание
    220 В, 50 Гц, 3.15 А
  • Следующая модель:
  • BGI120C
Другая продукция BGIngenierie
BGI 058 (ранее T3R ID1-1A-1C) – оборудование для испытания интеллектуальных карт с помощью трех колес вдоль одной оси
BGI 058 (ранее T3R ID1-1A-1C) – оборудование для испытания интеллектуальных карт с помощью трех колес вдоль одной оси
Оборудование предназначено для испытания карт в соответствии со с..
Производитель BGIngenierie
BGI 103 – оборудование для испытания карт формата ID-1 и документов формата ID-3 с помощью трех колес вдоль двух осей
BGI 103 – оборудование для испытания карт формата ID-1 и документов формата ID-3 с помощью трех колес вдоль двух осей
Оборудование предназначено для испытания карт ID-1 формата и доку..
Производитель BGIngenierie
BGI 138 (ранее 3R ID1-2A-1C) – оборудование для испытания  смарт-карт с помощью трех колес по двум осям
BGI 138 (ранее 3R ID1-2A-1C) – оборудование для испытания смарт-карт с помощью трех колес по двум осям
Оборудование предназначено для испытания карт в соответствии со с..
Производитель BGIngenierie
BGI055 - прочность угла карты
BGI055 - прочность угла карты
Испытания проводятся путем падения пластиковой карты с дополнител..
Производитель BGIngenierie