BGI175B (ранее BGI 120A) - испытания прочности крепления контактного или дуального чип-модуля карты выдавливанием

Описание

Прикладывается давление с оборотной стороны смарт-карты в месте крепления микромодуля с целью проверки прочности крепления модуля. Полное описание

Проверяются как обыкновенные карты с контактной площадкой, так и карты с двойным интерфейсом и комбинированные карты. Можно проводить испытания за пределами нормативов, определенных стандартами. Опциональный прибор оснащается оснасткой для определения прочности крепления plug-in SIM карты
Соответствие: CQM V2.16 TM-423
Габариты машины

210 x 340 x 480 мм

Максимальное усиление

250Н

Масса

15,3кг

Рабочая температура

от +5 до +50 С

Температура при хранении

от -20 до +60 С

Электропитание

220 В, 50 Гц, 3.15 А